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Le aziende che costruiscono l'infrastruttura dell'intelligenza artificiale: chi progetta i chip, chi li produce, chi fabbrica le macchine per produrli e chi fa la memoria. Una scheda per ognuna: storia, cosa fa davvero, come l'AI ne ha cambiato il destino.40 aziende · 4 segmenti

Chip e acceleratori AI

Chi progetta il silicio che addestra e fa girare i modelli: GPU, ASIC custom, architetture alternative e i programmi interni degli hyperscaler.

NVIDIA
NASDAQ: NVDA

NVIDIA

Dalle GPU per videogiochi allo standard di fatto del calcolo AI: hardware, rete e — soprattutto — CUDA.

AMD
NASDAQ: AMD

AMD

L'eterno secondo che ha battuto Intel sulle CPU server e ora prova a incrinare il monopolio NVIDIA con Instinct e ROCm.

Broadcom
NASDAQ: AVGO

Broadcom

Il conglomerato invisibile: switch di rete, SerDes e ASIC custom per gli hyperscaler. Il secondo attore dell'AI dopo NVIDIA.

Marvell
NASDAQ: MRVL

Marvell

La seconda casa del silicio su misura: interconnessioni ottiche, DPU e acceleratori custom per i data center altrui.

Intel
NASDAQ: INTC

Intel

L'azienda che ha inventato il microprocessore e ha mancato due volte l'AI. Ora gioca la partita più difficile della sua storia.

Qualcomm
NASDAQ: QCOM

Qualcomm

Il padrone del modem e delle royalty mobili, che prova a trasformare l'AI on-device in un secondo motore di crescita.

Arm
NASDAQ: ARM

Arm

Non produce chip: vende l'alfabeto con cui quasi tutti li scrivono. E adesso l'alfabeto è arrivato anche nel data center.

Cerebras
Privata

Cerebras

Un chip grande quanto un wafer intero: la scommessa più estrema contro l'architettura GPU, oggi venduta come inferenza velocissima.

Groq
Privata

Groq

Niente memoria HBM, tutto deterministico: l'LPU nata per fare una cosa sola, sputare token il più in fretta possibile.

Tenstorrent
Privata

Tenstorrent

Jim Keller che vende non solo schede ma anche licenze di IP RISC-V: l'anti-NVIDIA costruito sull'apertura.

SambaNova
Privata

SambaNova

Dataflow al posto delle GPU e sistemi venduti come servizio: la startup di Stanford che punta tutto sull'inferenza sovrana.

Google TPU
NASDAQ: GOOGL

Google TPU

Il primo acceleratore AI verticale della storia recente: dieci anni di TPU hanno reso Google l'unico hyperscaler davvero indipendente.

AWS Trainium
NASDAQ: AMZN

AWS Trainium

Annapurna Labs, Inferentia, Trainium: come Amazon ha trasformato l'integrazione verticale in una leva sul prezzo del calcolo.

Microsoft Maia
NASDAQ: MSFT

Microsoft Maia

L'ultimo arrivato tra i silicon program degli hyperscaler, nato per ridurre la dipendenza da NVIDIA su scala Azure.

Foundry

Chi trasforma i progetti in wafer. Un mercato dove il nodo di punta è nelle mani di pochissimi e la geografia conta quanto la tecnologia.

Macchinari per semiconduttori

Litografia, deposizione, incisione, pulizia, metrologia e test: il livello più a monte della filiera, e il più concentrato di tutti.

ASML
NASDAQ: ASML · AMS: ASML

ASML

Monopolio assoluto sulla litografia EUV: senza le sue macchine non esiste un solo chip AI di ultima generazione.

Applied Materials
NASDAQ: AMAT

Applied Materials

Il più grande produttore di macchinari al mondo: deposizione, incisione, impianto ionico. La chimica del transistor.

Lam Research
NASDAQ: LRCX

Lam Research

Re dell'etching e della deposizione: senza i suoi processi non esisterebbero né la NAND 3D né la DRAM ad alta densità.

Tokyo Electron
TSE: 8035

Tokyo Electron

Il colosso giapponese dei coater/developer: nessuna macchina EUV di ASML lavora senza una sua traccia accanto.

KLA
NASDAQ: KLAC

KLA

Ispezione e metrologia: l'azienda che dice alle fab dove stanno i difetti. La resa, in fondo, è il suo mestiere.

ASM International
AMS: ASM

ASM International

Padrona della deposizione atomica strato per strato: la tecnologia che rende possibili gate-all-around e transistor 2 nm.

Advantest
TSE: 6857

Advantest

Il test dei chip AI e delle HBM è diventato un collo di bottiglia: e quel mercato è quasi tutto suo.

Teradyne
NASDAQ: TER

Teradyne

L'altra metà del mercato dei tester automatici, più una scommessa parallela sulla robotica collaborativa.

DISCO
TSE: 6146

DISCO

Taglia, assottiglia e lucida i wafer. Attività da retrobottega finché il packaging avanzato non l'ha resa strategica.

SCREEN Holdings
TSE: 7735

SCREEN Holdings

Leader mondiale della pulizia dei wafer: un passaggio che si ripete centinaia di volte e decide la resa finale.

Nova Ltd
NASDAQ: NVMI

Nova

Metrologia ottica e a raggi X per strutture 3D: misura ciò che ormai è troppo piccolo e troppo verticale per essere visto.

Camtek
NASDAQ: CAMT

Camtek

Ispezione ottica per il packaging avanzato: HBM e chiplet le hanno spalancato un mercato che prima non esisteva.

Onto Innovation
NYSE: ONTO

Onto Innovation

Nata dalla fusione di Rudolph e Nanometrics per presidiare il punto in cui front-end e packaging si incontrano.

Memorie e HBM

La banda di memoria è il vero limite dell'inferenza. Chi produce DRAM, HBM e NAND è passato da commodity ciclica a risorsa contesa.

Le tessere delle schede sono marchi editoriali realizzati da GignuxNote sul colore istituzionale di ogni azienda: non sono i loghi ufficiali, che restano di proprietà dei rispettivi titolari.