Nella storia recente dei semiconduttori non c'è esempio migliore di come una scommessa tecnologica impopolare possa capovolgere un mercato: SK hynix ha passato dieci anni a sviluppare una memoria che quasi nessuno comprava, e si è trovata nel posto esatto in cui il mondo aveva bisogno di lei.
Le origini
Nasce nel 1983 come divisione semiconduttori di Hyundai. Nel 1999 assorbe LG Semicon in una fusione imposta dal governo coreano dopo la crisi asiatica, diventando Hynix. Nel 2001 è tecnicamente insolvente e viene salvata dalle banche creditrici, che la gestiscono per un decennio. Nel 2012 il gruppo SK ne acquisisce il controllo e le dà il nome attuale.
La svolta è precedente e più silenziosa. Attorno al 2009 un gruppo di ingegneri comincia a lavorare con AMD su un'idea: impilare più chip di DRAM uno sopra l'altro, collegarli con migliaia di connessioni verticali e metterli accanto al processore. Nasce la High Bandwidth Memory. I primi prodotti, nel 2015, finiscono su schede grafiche di nicchia e il mercato resta minuscolo per anni.
Cosa fa davvero
Tre linee: DRAM (per PC, server, mobile), NAND e SSD — rafforzati dall'acquisizione dell'attività memoria di Intel, confluita in Solidigm — e soprattutto HBM, dove SK hynix è stata la prima a qualificare praticamente ogni generazione presso il cliente che conta di più.
Il vantaggio non è solo nel chip di memoria: è nel packaging. Impilare dodici o più die assottigliati fino a poche decine di micrometri, riempire gli spazi con materiali che dissipino calore e mantenere l'allineamento su decine di migliaia di connessioni è un problema di processo tanto quanto di silicio. La tecnica di incapsulamento sviluppata dall'azienda è stata a lungo il suo vantaggio più concreto sui concorrenti.
La svolta AI
Dal 2023 l'HBM ha smesso di essere una nicchia ed è diventata la componente più contesa dell'industria: ogni acceleratore ne monta pile multiple, e la disponibilità di memoria — non di logica — ha determinato per lunghi periodi quanti sistemi il mondo potesse produrre.
SK hynix è arrivata a quel momento con la qualificazione, la capacità e l'esperienza di processo. Il risultato è stato il sorpasso su Samsung nei ricavi da DRAM, un evento che nessuno considerava possibile, e la vendita anticipata di quote crescenti della propria produzione con contratti pluriennali che tolgono al settore la sua ciclicità storica — almeno finché durano.
Dove può rompersi
Il primo rischio è che il vantaggio sia temporaneo: Samsung e Micron stanno investendo enormemente per recuperare, e su HBM4 la partita riparte quasi da zero, con requisiti nuovi che includono un die logico di base prodotto in fonderia.
Il secondo è la concentrazione: una quota molto elevata dei profitti dipende da pochissimi clienti, il principale dei quali ha tutto l'interesse a creare concorrenza tra fornitori. Il terzo è storico e non va dimenticato: la memoria è il mercato più ciclico dell'elettronica, e ogni volta che sembrava diventato strutturale, è tornato a essere commodity.